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焊锡丝焊接不良现象分析

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2012-12-14 15:10:00

  焊锡丝焊接不良的现象大致如下:

  一、冰柱(拉尖):
  ◇温度传导不均匀;
  ◇PCB或零件焊锡性不良;
  ◇镀镍有铅锡线PCB的设计不良。

  二、架桥:
  ◇PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥;
  ◇水溶性有铅锡线PCB线路设计太接近,零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近;
  ◇PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留;
  ◇实芯有铅锡线PCB或零件脚焊性不良;
  ◇助焊剂活性不够。

  焊锡丝焊接不良的原因大致如下:
  ◇不锈钢有铅锡丝主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖;
  ◇锡球、PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干;
  ◇无铅焊锡条输送轨道的皮带振动,机械轴承或马达转动不平衡;
  ◇抽风设备或电扇太强,PCB流过轨道出口而锡还未干;
  ◇锡铜无铅锡预热或锡温度不足;
  ◇助焊剂活性与比重选择不当。