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焊锡膏在回流时为什么会产生焊锡珠

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2012-12-14 15:14:00

  预热阶段的主要目的是:为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,63/37焊锡条减少对元件的热振动。因此,低温无铅焊锡条在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊锡膏从焊盘上流离开,有的则躲到片状阻容元件下面。

  锡银铜无铅锡条回流焊接阶段:回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时(也就是最高温度值),这部分焊锡膏也会熔化,有铅焊锡条而后从片状阻容元件下面挤出,形成焊锡珠。

  由此过程可见,环保无铅纯锡条预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中飞溅,也就越容易形成锡珠。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。